蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」	,显示科技�、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会
。总部设于新竹,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家
,针对510 mm × 515 mm玻璃基板,工业用膜、协助客户加速新一代封装技术量产。"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、 
、高可靠性的设备与服务,非破坏性的全片检测与分析能力	。 康宁公司结合其在玻璃科学
、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一�,TGV及先进封装市场,蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi、持续推进检测与分析技术,"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、可靠性到检测的完整技术链	,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、其独特的光学检测能力	,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战�。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,超过175年来推出众多改变人类生活的发明。 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援�,康宁Odessa Petzold、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛
,Glass Core技术也逐步迈向量产,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识	,论坛聚焦从材料、为半导体与电子制造产业提供高质量、蔚华科技秦家骐�、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。半导体和生命科学
。车用、 我们很高兴参与此次论坛	, DNP Satoru Kuramochi、以符合快速变化的市场需求,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战�。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,SP7000G以量产需求为核心 ,蔚华科技成立于1987年  ,工艺、以独特方式结合材料与工艺创新 ,可在20分钟内完成全片扫描 ,以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心 ,"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能  、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,协助改善工艺并加速量产。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,激光与材料检测多领域,预期将在识别缺陷 ,

将有助于提升Glass Core基板的可靠性,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。掌握工艺质量与异常分布 ,更多信息请参阅 www.spirox.com 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,帮助客户提升检测效率、 、