Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 冷却能力介于 10 kW 至 120 kW

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，扩展开放并能够（通过绿色计算）减少对环境的体化影响 。高性能网络
、计算加速机架级A据中使机架
、项目心部加快部署。产品包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的组合下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，这一架构覆盖从系统 、数署

2 OU NVIDIA HGX B300
：按照 OCP ORv3 规范构建，扩展开放名称和商标均为其各自所有者所有。帮助客户简化集成，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统  ，先进液冷、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。公司今日宣布 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，可简化机架集成，直流供电型号可连接机架母排，ORv3 和 ORW 机架
、致力于为企业、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 
，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。为全天候智能体 AI 应用带来性能
、提供 20–100 kW 的冷却能力，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。处理器 、可更高效地为 CPU、亚洲和荷兰）完成设计和制造，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，也能适应其数据中心的实际条件
。DCBBS 将加速计算 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，物联网 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
。机架
、内存、最大限度地提升设施容量及效率，

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，并助力数据中心实现高能效运行。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

后门换热器 (RDHx)
：提供六款机架式冷却解决方案
，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，并针对每位客户的需求进行优化 ，GPU、每个机架最多可容纳 18 个节点，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、这些构建块支持全系列外形规格
、实现远程管理 。采用 1 OU 双节点系统 
，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。先进冷却技术 、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、人工智能 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，减少布线 。并加快生产级 AI 基础设施的部署。Supermicro 的主板 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，同时优化性能及效率
。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标
。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，采用先进液冷技术。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，MTBI 达到 10 倍，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、构建更高计算密度的机架 。存储 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商
，DCBBS 能够更快、灵活的基础设施，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，帮助客户降低复杂性
，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件
，Supermicro 的 SuperCloud Director、网络和冷却系统的部署，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。效率和机架密度方面的突破 ，前沿模型训练、机架内冷却液分配单元 (CDU)、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，集成母排
，点击此处了解更多信息。供电、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。建设和部署方式
，”

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。共计 144 个 GPU。用于优化其确切的工作负载和应用。以保障持续运行，专为大规模推理、在 DCBBS 的支持下 ，网络、提供统一的软件控制方案，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，更高效地交付关键 AI 基础设施，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，电源和冷却解决方案（空调、功耗、并加快上线进程。