
一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,
一彬科技的发行费用共计6,016.11万元,
一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、孙闽。
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告。占发行后公司股份总数的比例为25.00%,发行价格为17.00元/股,

2025年,公司实现营业收入9.94亿元,报告期内 ,同比增长193.31% 。
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一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,
一彬科技的发行费用共计6,016.11万元,
一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、孙闽。
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告。占发行后公司股份总数的比例为25.00%,发行价格为17.00元/股,

2025年,公司实现营业收入9.94亿元,报告期内 ,同比增长193.31% 。